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新聞資訊 /News

 

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用系統化思維助推興達鴻業品質管理轉型升級

用系統化思維助推興達鴻業品質管理轉型升級

公司新聞
2021-08-10
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       2021年8月4日16時,受疫情擴散影響,從安全考慮,工業和信息化部電子第五研究所(可靠性數據中心、工業產品質量與可靠性設計中心、工業裝備質量大數據重點實驗室)工業設計部產品經理張棠清與廣東興達鴻業電子有限公司質量管理中心楊總監及同事召開了視頻交流會議,會議主題為“過程故障模式及影響分析”。

       張經理介紹說,Auto-FMEA是由中國賽寶實驗室(工業和信息化部電子第五研究所)在其 CARMES 軟件的基礎上,依據 AIAG-VDA FMEA 最新標準自主研發的一款 APP。 AutoFMEA 遵循七步法分析流程,突破傳統被動填表式的工作方法,采用圖形化、 流程化、知識圖形關聯等新形式,引導分析人員積極主動開展 FMEA工作,實 現 FMEA與企業研發過程的深度融合。

       新版 FMEA 標準結合了 AIAG 和 VDA 標準各自的優點,將頭腦風暴和五步法的思想融入新標準,提出七步法:規劃和準備、結構分析、功能分析、失效分析、風險分析、優化、結果文件化。

        新版推薦將 FMEA 分析和框圖(邊界圖)、邊界矩陣、P 圖、功能矩陣等輔 助工具相結合,通過構建產品的結構樹、功能樹/網、失效樹/網,理清產品結構- 功能-失效關系。根據這些關系進行風險評估,主要評估故障模式的嚴重度 S、 發生度 O、檢測度 D。新版本取消了 RPN(risk priority number,風險優先數), 以 AP(action priority,行動優先級)取代,評價結果不再是RPN數值,而是AP 等級,分為高、中、低三級。根據評價結果選擇高或中的故障模式進行改進, 并重新評價 O 與 D 的取值,得到改進后的分析結果。

        作為電子信息產業重要的配套,PCB行業的技術發展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前,電子產品主要呈現出兩個明顯的趨勢:一是輕薄短小,二是高速高頻,下游行業的應用需求對PCB的精細度和穩定性都提出了更高的要求,PCB行業將向高密度化、高性能化方向發展。這對研發設計及制造高端印制電路板來說,對品質的管理提出了更高的標準,傳統的品質管理思維方式必須開拓創新才行,否則將嚴重制約制造生產。

       張經理最后介紹說,這套軟件目前已在印制電路板行業中得到應用,如深南電路,博敏電子等,軟件可根據各自工廠的實際情況設計,并不斷升級改造,對系統化分析和解決品質管控是非常好的工具,極大的提升品質系統化解決問題的思路,將品質管理員從繁重的表格和圖形分析工作中解脫出來。

       興達鴻業品質總監楊總總結說,今年是興達鴻業品質改善提升元年,產品升級轉型加快,根據興達鴻業的實際情況,我們先開通試運行,確實能達到我們的要求,我們將展開長期合作,共同助推中國印制電路板品質提升而共同努力。

 

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